物料参数
| 类型: | MHz 晶体 |
| 频率: | 25 MHz |
| 频率稳定性: | ±50ppm |
| 频率容差: | ±30ppm |
| 负载电容: | 18pF |
| ESR（等效串联电阻）: | 60 Ohms |
| 工作模式: | 基谐 |
| 工作温度: | -20°C ~ 70°C |
| 等级: | - |
| 安装类型: | 表面贴装型 |
| 封装/外壳: | 4-SMD，无引线 |
| 供应商器件封装: | 4-SMD（3.2x2.5） |
| 大小 / 尺寸: | 0.126 长 x 0.098 宽（3.20mm x 2.50mm） |
| 高度 - 安装（最大值）: | 0.030（0.75mm） |
| 类型: | MHz 晶体 |
| 频率: | 25 MHz |
| 频率稳定性: | ±50ppm |
| 频率容差: | ±30ppm |
| 负载电容: | 18pF |
| ESR（等效串联电阻）: | 60 Ohms |
| 工作模式: | 基谐 |
| 工作温度: | -20°C ~ 70°C |
| 等级: | - |
| 安装类型: | 表面贴装型 |
| 封装/外壳: | 4-SMD，无引线 |
| 供应商器件封装: | 4-SMD（3.2x2.5） |
| 大小 / 尺寸: | 0.126 长 x 0.098 宽（3.20mm x 2.50mm） |
| 高度 - 安装（最大值）: | 0.030（0.75mm） |